WAFER厚度自動測量分(fēn)為(wèi)接觸及非接觸式測量，可(kě)以自動測量陶瓷盤上wafer厚度；

1、檢測陶瓷盤範圍：3片、5片、7片、9片，可(kě)拓展；

2、檢測厚度範圍：0μm-1500μm

3、厚度檢測重複精(jīng)度：±1μm（接觸）、0.5(非接觸）。

4、标準盤校驗誤差：±2μm（校驗材質(zhì)與被檢測材質(zhì)一緻）

5、檢測準确性：≥99.5%

6、分(fēn)辨率：0.1μm（接觸）、0.01μm（非接觸）